Synova - Laser MicroJet

Schneiden mit dem Laser MicroJet

 

Weiterentwicklungen der bewährten Technik eröffnen neue

Anwendungsfelder, etwa in der Uhrenindustrie.

Laser eingebunden in Wasserstrahl Laser eingebunden in Wasserstrahl

Das Laser MicroJet-Schneiden (LMJ) wird bereits in vielen industriellen Anwendungen zum Schneiden von Diamant, Halbleiter und Metallen eingesetzt.

 

Vorteile des LMJs gegenüber anderen Technologien sind hohe Kantenqualität, keine Wärmeeinflusszone, große Abtragraten und große Aspektverhältnisse der Schnittfugen.

 

Kürzlich ließ sich durch Prozessweiterentwicklung die Rauheit der Kanten, abhängig vom geschnittenen Material, auf Ra = 0,3 – 0,5 μm reduzieren.

 


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